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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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在英特尔基础材料研究所里,有这样一位高级院士,带领着英特尔基础材料研究团队发明和开发英特尔技术使用的新型材料、元件、互连、图案化和封装技术。他正是英特尔...
在解释什么是摩尔定律之前,要先解释一下晶体管。第一个晶体管是 1947 年由贝尔实验室制造出来的,如今晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件,包括各...
关于中国半导体的发展,如何把我们的优势,与各个地方、各个环节发展的优势结合在一起,走出一条我们自己中国半导体发展之路,我认为这才是比较关键。在这个过程当...
异构整合是为了提升整体芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,封测技术更扮演成败关键,从台积电、日月光、鸿海等科技大厂都积极投入来看,凸显异构整合已...
Neil Massey,安世半导体国际产品营销经理 汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如,为了提高安全性,新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路,...
希达电子——Infinity无限系列 倒装COB小间距显示屏
据希达电子方面介绍,该系列产品采用了倒装COB封装技术,具备高品质、超清画质、自由拼接、面光源、高效节能等优势。其中屏幕表面温度比常规显示屏降低了30%...
我国先进封装营收占比低于全球水平 与国际领先水平仍有一定差距
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先...
2019-08-31 标签:封装技术 4561 0
美国英特尔于9日(美国时间)在旧金山举行的SEMICON West上发布了三项与封装技术相关的新科技。 第一种是Co-EMIB技术,它结合了英特尔的封装...
利用利用高密度的互连技术,将EMIB(嵌入式多芯片互连桥接) 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起,实现高带宽、低功耗,以及相当有竞争力的I...
英特尔近日在旧金山召开的SemiCon West上公布了他们在半导体领域最新的研究成果,一共公布了三种新的3D封装工艺,为未来开启了一个全新的维度。芯片...
贸易战浪潮中IC封测产业并购重组与先进封装技术发展方向如何?
贸易战冲击全球半导体行业,封测代工营收下滑严重近年来IC封测行业跨国并购事件回顾封测产业并购重组是否会继续?
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
通过投票决定对某些半导体器件,集成电路和含有该器件的消费产品启动337调查
美国ITC经过投票,目前已经启动了此次的337调查(337-TA-1149),不过尚未对案件的案情作出任何决定。ITC的首席行政法法官将该案件分配给其中...
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