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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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近日,江苏长电科技股份有限公司在电感封装技术领域取得重要突破,向国家知识产权局提交了一项名为“一种电感封装结构、相应的制备方法及封装板结构”的专利申请,...
英特尔公司近日在半导体技术领域再有大动作,加码先进封装技术,并与14家日本企业达成深度合作。此次合作中,英特尔创新性地租用夏普闲置的LCD面板厂,将其作...
英伟达Blackwell GB200明年产量预计200万片,探索新封装技术
据报导,英伟达预计于2024年向市场供应50万片Blackwell GB200人工智能服务器,且在2025年的出货量有望增加至200万片。同时,该公司也...
据悉,盘古半导体先进封测项目总投资额高达30亿人民币,预计从2024年起动工,并于2025年开始部分投产。项目分两步走,第一阶段为2024至2028年,...
Vishay公司近日重磅推出了一款革命性的功率MOSFET产品——SiHR080N60E,它采用了新型的PowerPAK® 8 x 8 LR封装技术,标...
英伟达R系列AI芯片预计2025年量产,内含8颗HBM4存储芯片,关注耗能问题
据悉,R100将运用台积电的N3制程技术及CoWoS-L封装技术,与之前推出的B100保持一致。同时,R100有望搭载8颗HBM4存储芯片,以满足高性能...
据悉,台湾半导体制造公司台积电近期公布了其正在研发的新版CoWoS封装技术,此项技术将助力All-in-One的系统级封装(SiP)尺寸扩大至原有的两倍...
安徽烁轩半导体开展车规级Micro LED驱动及3D封装技术研究
安徽烁轩半导体公司于4月12日在芜湖经开区举办了车规级Micro LED驱动和3D封装技术研讨会以及奠基典礼。
2.5D封装技术指的是将多个异构的芯片,比如逻辑芯片、存储芯片等,通过硅中介层(Interposer)连接在一起的技术。这个中介层通常是一块具有高密度布...
据了解,何宇珍专攻存储芯片封装长达三十年,他强调了创新封装技术对于赢得市场竞争的重要性。他指出,SK海力士正积极研发小芯片(Chiplet)和混合键合技...
了解到,2.5D封装技术能够有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向方式置于中间层之上。如台积电所采取的CoWoS技术以及三星的I...
台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息,该公司正大力投资CoWoS封装技术,并计划进行一系列扩产行动。
今年年初,台积电总裁魏哲家曾表示,公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍,并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
据悉,其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约...
随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,台积电作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导...
据介绍,该项将利用高端封装生产线进行新建,使得封装技术产能得到提高,预计建成后年产量可达到36亿颗SiP、BGA、LGA、QFN等多种规格的产品。建设项...
SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将持续关注产业核心技术和发展前沿,向20多个应用领域提供一站式采购与技术交流平台。
三星首款XR头显采用索尼OLEDoS屏幕,出货量预计超50万台
原先,三星原计与自家三星显示合作采购面板,但考虑到显示品质,最后选择了索尼。索尼则将以WOLED封装技术生产OLEDoS屏幕,用于三星XR头盔,其内部屏...
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