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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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在半导体产业不断追求高密度、高性能封装技术的背景下,长电科技近日宣布推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术,这标志着长电科技在半导体封装技术...
半导体巨头争夺先进封装技术,Hana Micron、台积电等争锋相对
作为韩国领先的后端工艺厂商之一,Hana Micron同时也是一家专营半导体装配与测试的公司。该司致力于研发2.5D封装技术,能水平集成各类人工智能芯片...
值得注意的是,Meta 的原型芯片分为上下两部分,每个部分都只有 4.1x3.7 mm,其中的下部含有四个机器学习核心和 1 MB 本地内存,上部则集成...
艾斯谱光电完成A+轮融资,加速MiniLED/MicroLED技术产业化进程
近日,艾斯谱光电成功完成了A+轮融资,本轮融资由贵阳创投领投,老股东卓源亚洲也进行了追加投资。这一轮融资将为艾斯谱光电在MiniLED/MicroLED...
在此次大会上,BOE(京东方)重点推介了引人瞩目的MLED创新技术,展示了超卓的亮度、精细的画质和卓越的视觉效果。其中,162英寸MLED COB大屏独...
英特尔在封装技术方面取得了重大突破,并已经开始大规模生产基于3D Foveros技术的产品。这项技术使得英特尔能够在单个封装中整合多个小芯片(Chipl...
当前,由于整个半导体产业步入将多个‘芯粒’(Chiplets)整合于单一封装的新世代,芬柯斯(Foveros)与 EMIB(嵌入式多芯片互联桥接)等英特...
值得注意的是,由于台积电对土地资源的需求超出了嘉义科学园区首期规划的88公顷,预计将加快推动二期扩容,以便吸引更多先进制造业项目的到来。据了解,尽管台积...
基于类皮肤微光纤光栅贴片的时空血流动力学监测技术,用于心血管健康监测
近日,南京大学徐飞教授、陈烨研究员、陆延青教授团队联合南京鼓楼医院徐标主任医师、戴庆主治医师团队针对上述难点提出了一种基于类皮肤微光纤光栅组的时空血流动...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中,Exynos 2400取得了优异成绩,超越前代产品Exynos 2200两倍,甚至与苹果的A17 P...
据悉,OX01J 为不带 ISP 的原始传感器,适配拥有自研 ISP 的汽车生产商,便于二次开发;其封装方式为 1/4 英寸光学格式,载有三微米图像传感...
各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
浙江益中封装技术有限公司宣布其一期扩建项目正式开工。这一重要项目标志着其在车规级半导体封装领域的战略布局迈出了实质性的一步。
为达成此目标,公司正加紧推进N2和N2P级别的2nm制造节点研究,并同步发展A14和A10级别的1.4nm加工工艺,预计到2030年可以实现。此外,台积...
面临市场需求的推动,板级封装技术迎来了黄金期。在半导体后摩尔时代,新兴应用如5G、AI、数据中心、高性能运算和车载领域的消费需求激增,进一步带动了先进封...
台湾相关部门介绍,其中一个计划重点在推动业界研究以7纳米及以下芯片制程、先进异质整合封装技术、异质整合微机电感测技术为主的新兴芯片。此外,还推出了针对两...
在LED显示技术飞跃发展,LED显示市场极速增长的态势下,如何拓宽LED显示产品应用场景,进一步激发市场新潜能? 雷曼COB超高清节能冷屏采用雷曼光...
其中在半导体方面,14nm以下制程的芯片制造技术及其关键气体、化学品及设备技术;异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设...
相比上一代LPDDR4,长鑫的LPDDR5单颗芯片容量和速率都提升了50%,达到12Gb和6400Mbps,并且功耗降低了30%。从产品应用和市场角度...
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