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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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半导体芯片soic是业界最早的高密度3d芯片技术,可以通过Chip on Wafer(CoW)封装技术与多晶圆堆叠(WoW)封装技术,可以将不同尺寸、功...
三星计划在2024年先进3D芯片封装技术SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连...
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兆易创新:前沿存储技术与开创性Flash解决方案引领行业变革
起初,兆易创新的重点主要集中在NOR Flash上,但随着技术的演进和市场的变化,其产品线逐渐从NOR扩展到了NAND Flash,提供了从小容量到8G...
李春兴先生是美国凯斯西储大学布大学理论固体物理博士半导体在包装领域有20年的经验,我知道以前利益,研发中心负责人,全球采购负责人、尖端package事业...
据紫牛新闻消息,这次投入生产的密封测试生产线项目是国内第一个工业化量产型qfn高频毫米波密封线作为国内、国际为客户工作频率、v、w、f替身的高频密封提供...
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在总利润率方面,甬矽电子,今后公司的总利润率将由两方面决定,一是订单的价格,这最终取决于市场的一定程度的恢复。另一方面,对甬矽电子二期新增投资,甬矽电子...
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2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳国际电子展暨 SiP China 2023第七届中国系统级封装大会在深圳顺利召开。芯和半导体创始...
英伟达(NVIDIA)积极打造非台积CoWoS供应链,供应链传出,联电不但抢头香,大幅扩充硅中介层(silicon interposer)一倍产能,...
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