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封装技术

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所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

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封装技术资讯

Chiplet使英特尔PSG能够为其FPGA添加许多新功能

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2023-08-24 标签：fpga 收发器封装技术 967 0

晶圆封装测试什么意思？

晶圆封装测试什么意思？晶圆封装测试是指对半导体芯片（晶圆）进行封装组装后，进行电性能测试和可靠性测试的过程。晶圆封装测试是半导体芯片制造过程中非常重要...

2023-08-24 标签：ESD 晶圆封装技术 2118 0

封装过程中常用的检测设备

封装过程中常用的检测设备在软件开发过程中，封装是非常重要的一个概念。它不仅可以提高软件的可维护性，还可以增加程序员代码的复用性和安全性等。在封装过程中...

2023-08-24 标签：控制器封装技术编译器 888 0

封装检测是什么意思?封测和封装是一回事吗？

封装检测是什么意思?封测和封装是一回事吗？封装检测指的是对电子元件封装的检测，以确保元件的质量和可靠性。在电子元件的制作过程中，首先要将对电路有特定功...

2023-08-24 标签：电阻器电感器封装技术 2566 0

华为公布一项倒装芯片封装技术：能大幅改善CPU散热

华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

2023-08-18 标签：芯片 cpu 华为 1423 0

RGB封装第三波涨价来袭，“限产保价”还是需求真正回暖？

以5月1日为肇始点，RGB封装经历了数论幅度不一的价格上调，其中某封装大厂三个多月三次宣布上调全系列封装产品价格，合计价格涨幅为25%-40%。

2023-08-08 标签：LED显示屏压缩机封装技术 571 0

来看看“不约而同”的2nm时间轴进程

作为行业老大，台积电称将如期在2025年上线2nm工艺，2025年下半年进入量产。2nm可谓是台积电的一个重大节点，该工艺将采用纳米片晶体管（Nanos...

2023-08-07 标签：台积电封装技术晶体管 1663 0

基于Al0.8Sc0.2N压电薄膜的MEMS声波器件芯片

MEMS芯片具有无源、结构简单、可批量生产等优点，与低噪声信号放大电路集成后，再通过特殊的水密封装可制成具有小型化、低功耗、易实现宽频检测等特点的水听器...

2023-08-04 标签：CMOS 封装技术耦合器 1353 0

鸿利智汇推出HL4.0版封装技术更符合当下低碳环保的潮流

随着直显Mini LED封装技术日渐成熟，市场对封装要求也在不断提高。直显Mini LED封装采用R、G、B 独立LED芯片发光的机制，每个像素点均...

2023-08-01 标签：LED芯片封装技术 Mini LED 1288 0

先进封装CoWoS：台积电吃肉，其他家只能喝汤

AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜...

2023-08-01 标签：台积电封装技术 HPC 2310 0

光伏赛道融资大爆发

财联社创投通数据显示，今年截至目前，光伏领域一级市场共发生投融资事件58起，已达到去年全年的90%。其中，华晟新能源、汉可泛半导体、正泰新能等多个项目完...

2023-07-31 标签：光伏电池光伏封装技术 766 0

先进封装市场产能告急台积电CoWoS扩产

AI订单激增，影响传至先进封装市场。

2023-07-05 标签：台积电封装技术 CoWoS 992 0

艾斯谱完成A轮融资，加速Mini/Micro LED落地

据公开资料显示，艾斯谱是一家光电设备供应商，主要从事电视、显示器及照明设备的研发、生产和销售，致力于为行业用户提供相关的电子设备及服务。目前已全面完成C...

2023-07-05 标签：封装技术 Micro LED 549 0

Chiplet技术：即具备先进性，又续命摩尔定律

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先...

2023-07-04 标签：摩尔定律封装技术 chiplet 1025 0

英特尔，比台积电还疯狂

具体地区上来看，台积电在台湾正在为N2的生产建设新的晶圆厂，新竹的Fab 20和台中的新工厂。在美国，台积电计划在亚利桑那州建设 2 座晶圆厂，N4首座...

2023-06-30 标签：英特尔台积电晶圆 606 0

浅谈半导体器件封装标准

JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注册外形图》标淮与 IEC SC47D 发布的标淮异曲同工，只不过其外形标淮是由其会员公司提出的。

2023-06-30 标签：封装技术半导体器件 1528 0

算力时代，进击的先进封装

在异质异构的世界里，chiplet是“生产关系”，是决定如何拆分及组合芯粒的方式与规则；先进封装技术是“生产力”，通过堆叠、拼接等方法实现不同芯粒的互连...

2023-06-26 标签：封装技术智能制造算力 997 0

西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装打造3D验证工作流程

为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸IC的上扬需求，IC设计的封装技术也变得日益复杂，2.5D和3D配置等技术应运而生。这些技术将一个或多个具有不同功...

2023-06-20 标签：晶圆西门子封装技术 627 0

异构整合封装，半导体新蓝海

台积电与联电皆致力于异质整合布局。台积电2022年6月启用日本筑波3D IC研发中心，专注研究下世代3D IC与先进封装技术的材料。台积电也积极扩充3D...

2023-06-20 标签：半导体 IC设计封装技术 863 0

半导体封装新视界：金属、陶瓷与晶圆级封装的特点与应用

随着半导体技术的飞速发展，封装技术也在不断演变，以满足不断提高的性能要求。目前，市场上主要存在三种封装形式：金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装。本文将对这三...

2023-04-28 标签：封装技术 smt 贴片机 3761 0

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