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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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除了台积电,曾宣布重新进入晶圆代工业务的处理器巨头英特尔也加入了先进制程的研发竞赛。英特尔在6月1日的线上活动中公布了其芯片背面电源解决方案PowerV...
6月14日-6月16日,一年一度的美国国际视听技术及系统集成展览(以下简称美国InfoComm 2023)在美国奥兰多国家会展中心盛大召开。 雷曼作...
上周,台积电宣布开设一家先进的后端工厂,以扩展台积电 3DFabric系统集成技术。这是一个重要的公告,因为与英特尔和三星的芯片封装军备竞赛正在升温。
混合动力型oled面板使用玻璃材质代替聚酰胺的基板和FE薄膜封装技术。此前,由于两种技术不相容,因此被用于硬oled和柔性oled面板。混合动力面板的优...
多芯片封装技术是一种将多个芯片封装在同一个封装体内的集成封装技术。在传统的单芯片封装中,一个封装体内只封装一个芯片,而多芯片封装技术将多个芯片封装在一个...
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
“ 引言 ” 近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOS...
2023-05-23 标签:封装技术 800 0
Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作,促进先进封装技术发展
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 112G-LR SerDes 在 Global Unichip ...
不过,在终端市场需求不振,半导体行业景气度大幅下滑的影响下,封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元,较2...
Rambus产品管理高级总监 Frank Ferro 表示:“大公司一直在使用自己的定制解决方案在内部开展此类技术。” “他们早期意识到的一些优势现在正...
因此,2022 年 3 月 ,英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电等科技巨头联合成立了 UCIe 产业联盟,共同推出了开放的行业互联标准,使芯片制...
另一方面,小芯片已被证明在受控情况下工作得非常好。十年来,AMD 和 ASE 一直在小芯片和图形子系统方面进行合作。Marvell从 2016 年开始使...
随着封装技术的发展,IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长,行业进入壁垒较高,竞争格局相对清晰,全球前十大供应商市场份额占比超过8...
尤其是在超高清显示目标下,Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性,满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求,正在成为推动显示技术变...
首 先 需 将 沙 子 加 热, 分 离 其中的一氧化碳和硅,并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅 (EG-Si)。高纯硅熔化成液体,进而再凝固成...
近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提...
长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约...
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