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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“...
Vishay采用eSMP封装的TVS二极管提供超薄而紧凑的外形
作为一种常用的过压保护器件,瞬态电压抑制器 (TVS) 二极管对于大家来说一定不陌生。不过,在相同浪涌保护能力下,封装体积仅为传统封装器件的 20 % ...
Chiplet又称芯粒或小芯片,是先进封装技术的代表,将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元 die(裸片),通过 die-to-die 将模块芯...
硅光三维集成封装技术是以硅基光电子学为基础、实现高集成密度的新型光电混合集成技术,该技术结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高...
虽然芯片设计和制程技术的创新仍然继续,但进展已明显趋缓,不管制程技术下杀到多少微米,芯片尺寸的缩减似乎已到了极限,更遑论同时要增加密度以提升性能。
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进展,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸晶堆栈或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层(inter...
近日,国家知识产权局发布了2022年度国家知识产权优势企业和示范企业评定结果,深圳雷曼光电科技股份有限公司及全资子公司惠州雷曼光电科技有限公司均通过审核...
小到一滴水,大到民生事,社会治理工作千头万绪,涉及方方面面。为推进社会治理可视化指挥、精细化管理,某省社会治安综合治理中心(以下简称“省综治中心”)依托...
小度配送机器人搭载瑞识LRAY VCSEL光源产品 带来更贴心的配送服务
近日,搭载瑞识LRAY VCSEL光源产品的小度配送机器人新品上市,其多传感器全方位感知周围环境,灵活避让行人,让消费者享受到更细致更贴心的配送服务。
基于目前行业发展趋势,长电科技着力培育企业的长期可持续增长动力,不断深化精益生产和产品结构的优化,聚焦高附加值应用的市场和差异化竞争力的培育,稳步推进高...
在第34届Hot Chips大会上,英特尔CEO帕特·基辛格发表了主题演讲,详细阐述了为什么需要先进的计算和封装技术来满足世界对于算力不断增长的需求,同...
Meteor Lake 是英特尔打入客户端小芯片生态系统的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU、GPU、SoC 和 IOE 块,并且它们基于不尽相...
当前,全球经济社会已全面进入信息化时代,半导体技术作为信息技术的基础支撑,正在深刻改变经济社会的发展面貌与格局。而作为半导体产业的重要环节,先进封装测试...
芯和半导体技术总监苏周祥在2022年EDA/IP与IC设计论坛中提出,在SoC的设计阶段需要克服可靠性问题,而在2.5D和3D方面需要解决的问题则是系统...
超高速、超高密度和超低延时的封装技术,用来解决Chiplet之间远低于单芯片内部的布线密度、高速可靠的信号传输带宽和超低延时的信号交互。目前主流的封装技...
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。
直接导线键合结构最大的特点就是利用焊料,将铜导线与芯片表面直接连接在一起,相对引线键合技术,该技术使用的铜导线可有效降低寄生电感,同时由于铜导线与芯片表...
另一先进封装技术为多芯片模组(Multi-Chip-Module,简称MCM)也是类似概念。与传统封装不同,先进封装需要与电路设计做更多的结合,加上必须...
2.5D CoWoS技术利用microbump连接将芯片(和高带宽内存堆栈)集成在一个插入器上。最初的CoWoS技术产品(现在的CoWoS- s)使用了...
InFO和CoWoS产品已连续多年大批量生产。CoWoS开发中最近的创新涉及将最大硅插入器尺寸扩展到大于最大光罩尺寸,以容纳更多模具(尤其是HBM堆栈)...
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