标签　>　封装技术

封装技术

+关注12人关注

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

文章：512个浏览：67981次帖子：7个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

封装技术资讯

采用先进的封装技术来测量深腐蚀沟槽

由于其平行照明，WLI PL非常适合用于测量具有高深宽比的等离子切割刻蚀沟槽，因为大部分光到达了刻蚀结构的底部，因此可以测量深度。随着经典摩尔定律晶体...

2022-06-24 标签：芯片封装技术 681 0

FormFactor处于先进封装测试的最前沿

FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿，并且与业界领先者合作，在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时，我们正在帮助他们应对挑战。在先进...

2022-06-24 标签：封装技术封装测试 389 0

HARSE工艺在先进封装技术的潜在应用

在本文中讲述了HARSE的工艺条件，其产生超过3微米/分钟的蚀刻速率和控制良好的、高度各向异性的蚀刻轮廓，还将成为展示先进封装技术的潜在应用示例。

2022-05-09 标签：封装技术蚀刻硅衬底 667 0

先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则，是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计，同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5...

2022-04-14 标签：芯片设计封装技术 FinFET 1192 0

从苹果M1 Ultra看先进封装技术

M1 Ultra多核多线程处理能力对比（Source：WCCFtech）从目前透露的信息，并不能确定M1 Ultra来源于哪种桥接工艺（估计随后...

2022-04-06 标签：芯片封装技术 2176 0

TI创新性封装如何提高功率密度

WCSP封装技术通过将焊球连接于硅片底部来尽可能地减小占用空间，这使得该技术在载流和封装面积方面更具竞争力。由于WCSP技术最小化了物理尺寸，连接输入和...

2022-03-31 标签：封装技术系统控制功率密度 1162 0

巨头们先进封装技术的详细解读

来源：半导体行业观察在上《先进封装最强科普》中，我们对市场上的先进封装需求进行了一些讨论。但其实具体到各个厂商，无论是英特尔（EMIB、Foveros...

2022-01-12 标签：芯片封装技术 2228 0

消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

根据外媒的消息报道称，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT，此前台积电还公布了最新强化版...

2021-11-25 标签：台积电封装技术 CoWoS 2026 0

长电科技荣获国家科学技术进步一等奖

2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上，长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“202...

2021-11-04 标签：封装技术电子封装长电科技 3979 0

集微连线：板级封装潜力无穷 RDL工艺勇挑大梁

作者：李晓延（集微网报道）有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批...

2021-11-02 标签：芯片封装技术 2657 0

Cadence Integrity 3D-IC平台Ô支持TSMC 3DFabric技术，推进多Chiplet设计

Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。

2021-10-28 标签：Cadence 芯片设计封装技术 2338 0

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合，加速提供解决方案，实现功率、性能、面积、成本和上市时间（PPACt™）的同步改善。

2021-09-10 标签：晶圆封装技术半导体行业 1642 0

长电科技上半年延续高增长大力布局先进封装功不可没

5G通信与新能源汽车引领的新一轮科技迭代浪潮，将全球半导体行业引入了新一轮景气周期。面对强劲市场需求，包括封测在内的行业相关企业普遍迎来业绩利好。日前...

2021-08-26 标签：半导体封装技术长电科技 2339 0

5G毫米波是否真的改变了芯片测试

众所周知，目前全球采用两种不同频段部署5G网络，即3GPP划分的FR1频段和FR2频段，其中FR1频段范围为450MHz-6GHz，最大带宽100MHz...

2021-06-29 标签：封装技术 FR-毫米波 3109 0

总结声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术

目前，射频滤波器是射频前端领域中占比最高的产品。伴随频段数的增多，滤波器价值在3G终端中占比33%提升到全网通LTE终端的57%。而到5G时代，滤波器应...

2021-06-16 标签：滤波器封装技术射频前端 1.1万 0

贸泽备货Analog Devices ADAQ4003数据采集解决方案可节省多达75%的电路板空间

　贸泽备货的Analog Devices ADAQ4003结合了低噪声、全差分模数转换器（ADC）驱动器、稳定的参考缓冲器，以及高速18位2 MSP...

2021-06-11 标签：缓冲器封装技术模数转换器 1295 0

剖析车载SoC芯片测试的挑战

智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方...

2021-06-01 标签：封装技术 SoC芯片 AEC 4479 0

深度解读深紫外LED封装技术现状与展望

深紫外发光二极管（deep-ultraviolet light-emitting diode， DUV-LED）具有环保无汞、寿命长、功耗低、响应快、结...

2021-05-17 标签：led 芯片电路 6312 0

一文讲解数字孪生车间的概念、运行机制及关键技术

「 1. 数字孪生车间概念模型」数字孪生车间（digital twin shop-floor， DTS）的概念模型如图1所示，包括物理车间（phys...

2021-05-13 标签：数据传输封装技术 DTS 5587 0

解读立格仪表卫生型单晶硅压力变送器

上海立格仪表有限公司立格仪表（LEEG）致力于为工业自动化领域提供性能卓越的测控仪表，实现测量与控制过程更节能，更环保，更安全。立格仪表拥有超过15...

2021-05-13 标签：传感器变送器封装技术 5695 0

1... 上一页 5 6 789 10 11 下一页 15

相关话题

换一批

贸泽电子

贸泽电子

+关注

贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
寒武纪

寒武纪

+关注

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片

半导体芯片

+关注

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
EnOcean

EnOcean

+关注

德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
Heilind

Heilind

+关注

Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
黄仁勋

黄仁勋

+关注

揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
赫联电子

赫联电子

+关注

Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。
盛思锐

盛思锐

+关注
RISC-V

RISC-V

+关注

RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
魏少军

魏少军

+关注
柔性显示

柔性显示

+关注

柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
5G芯片

5G芯片

+关注
梁孟松

梁孟松

+关注

梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐

紫光展锐

+关注

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
华为p10

华为p10

+关注

北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+关注

MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
长江存储

长江存储

+关注
安路科技

安路科技

+关注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
Uber

Uber

+关注
骁龙835

骁龙835

+关注

骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
7nm

7nm

+关注
华为Mate9

华为Mate9

+关注

　　华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技

长电科技

+关注

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
Haswell

Haswell

+关注

Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+关注

iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
比特大陆

比特大陆

+关注

公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内保持领先地位。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。
iPhone6S

iPhone6S

+关注

北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技

华天科技

+关注

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
东软

东软

+关注

东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。公司成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED电视

OLED电视

+关注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

封装技术

封装技术资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(12人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题