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标签 > 封装技术
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
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单兵红外装备方面我国渗透率较低,潜在市场空间巨大。近年来我国在单兵红外装备上进行了大规模装备,但离世界一流军队人均1部以上的水平还存在巨大差距。我们认为...
“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装在一个芯片里的新一...
在5G应用相关的众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又...
不同应用位置将使用不同规格的显示屏,不同的显示屏又需要不同技术要求的LED器件,那么显示屏用LED到底有哪些技
后摩尔定律时代,随着先进制程的研发陷入瓶颈,业内已经不再单纯地只以线宽线距和集成度的尺寸来论英雄,而是更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上...
包智杰指出,以往的高低温分选机都是重力式,有诸多限制。一方面,被测元器件普遍较大。另一方面,传统的分选机仅能做测试,而现在需要打标、测试、编带,往往有三...
长电科技携手 SEMICON China 2021,以先进封装助力智慧生活
SEMICON China 是最具影响的集成电路产业盛会之一,作为集成电路产业链的重要参与者,长电科技已连续参展数届,并一直致力于推动集成电路行业发展。
随着打线封装订单的需求增强,IDM代工厂正在通过外包订单和加价扩大包装物生产能力,超丰及菱生2月的销售额创下了历史同期的最高值。
近年来,国家科技部联合五部委鼓励企业与高等院校、科研机构等基础研究机构合作,共建各类研究开发机构和联合实验室,加强企业实验室与高校、科研院所实验室紧密衔...
自2006年成立起,晶科电子就开始专注于LED中上游产业链的研究和规模化生产,到2011年开创倒装无金线芯片级封装技术,用5年时间填补了国内大功率高亮度...
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件
贸泽电子供应的Intel Agilex F系列FPGA开发套件搭载Agilex F系列FPGA,含1400 KLE,并采用2486 球的BGA封装。
华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案
华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸,具有低脚位、低功耗和高数据带宽等特性,可实现空间与能效上的双重效益。
业内人士也表示,为确保投资扩产能回本,日月光投控首度与客户签订长约。除了打线封装、客户对凸块晶圆(bumping)、晶圆级封装(WLP)与覆晶封装(Fl...
贺利氏携手复旦大学,开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作
双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域,开展多个科研项目,内容丰富,希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破,进而加速第三代半导体技...
作为华天集团晶圆级先进封装基地,华天昆山2008年6月落户昆山开发区,研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制...
日本日刊工业新闻日前报道称,积电规划在日本茨城县筑波市新设立先进技术研发中心,最快今年开始和日本设备制造商与材料商的联合开发,包括先进封装的研发,内置试...
时间拉回2015 年,三星和台积电分头生产苹果iPhone 使用的A9 处理器;三星是全球记忆体龙头,拿出14 纳米技术生产晶片,台积电用的是16 纳米...
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