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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接,经过接线端后用塑封固定,形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
划伤:划伤是由于芯片表面接触到异物:如镊子,造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路,而引起的不良。 缺损:缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...
2022-09-28 标签:封装测试 1684 0
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链...
10月28日,半导体巨头英特尔公司宣布将扩大其在成都的封装测试基地规模,并增加3亿美元的注册资本至英特尔产品(成都)有限公司。此次扩容将不仅限于现有的客...
英特尔近日宣布了一项重要决定,将对其位于成都的封装测试基地进行扩容。此次扩容不仅将巩固现有的客户端产品封装测试业务,还将新增服务器芯片的封装测试服务,进...
2024年10月28日,英特尔公司正式宣布对位于成都高新区的英特尔成都封装测试基地进行扩容升级。此次扩容不仅将在现有客户端产品封装测试服务的基础上,新增...
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