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封装测试

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所谓封装测试其实就是封装后测试，把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

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封装打线强度试验 (Wire Bond Test)

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类别：电子资料 2022-07-06 标签：芯片封装测试 526 0

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回顾京东方华灿光电珠海Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目清扫仪式

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