封装测试

中国封装测试公司排名

飞思卡尔半导体（中国）有限公司（FreescaleSemiconductor，原摩托罗拉半导体部）1992年开始在天津开展业务，目前在中国天津的封装和测...

2017-12-20 标签：半导体封装测试飞思卡 12.1万 0

半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述

本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。

2018-07-15 标签：半导体封装测试工艺流程 3.1万 0

封装测试工艺流程介绍分析

划伤：划伤是由于芯片表面接触到异物：如镊子，造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路，而引起的不良。 缺损：缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...

2022-09-28 标签：封装测试 1705 0

芯片封装测试流程详解，宇凡微带你了解封装

芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。

2023-08-17 标签：芯片集成电路半导体 1231 0

别让疑惑跨年 一文看懂半导体圈那些事

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，而我们又对它有多少了解呢？

2017-01-03 标签：半导体封装测试半导体IP 943 0

台积电强攻封测 全力挥军3D IC

晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编，为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进，台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角，成...

2012-08-13 标签：IC3D封装测试 890 0

芯动科技是做什么的

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架...

2020-05-01 标签：芯片封装测试芯动科技 3.6万 0

全文！《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》

国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计...

2020-08-21 标签：集成电路软件封装测试 1.5万 0

五夷·芯视界半导体产业园项目开工计划投资460亿元！

据悉，该项目第一阶段核心产业建设将分两期实施，一期计划投资224.5亿元，规划用地200 亩，主要建设约11.2万平方米洁净厂房、4条存储芯片封装测试生...

2019-04-25 标签：半导体封装测试存储芯片 1.3万 0

重庆万国半导体生产基地项目正式进入试生产阶段

6月1日，记者从两江新区招商局获悉，中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封...

2018-06-05 标签：半导体封装测试 1.2万 0

关于中美集成电路产业的差距,美国对中兴禁售事件的一些思考

在集成电路材料领域，日本全球占比最大，美国在制造芯片用的硅材料方面已经退出全球竞争，但在个别领域仍然处于垄断地位，例如美国陶氏化学占制造用的抛光材料市场...

2018-07-10 标签：集成电路中兴封装测试 1.1万 0

半导体设备有哪些，如何分类（后道工艺设备—封装测试篇）

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试...

2020-12-24 标签：半导体封装测试 8524 0

国内首条先进半导体封装测试示范产线启动

海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。

2019-04-17 标签：半导体封装测试 7750 0

芯片封装测试流程详解

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对...

2022-08-08 标签：封装封装测试芯片测试 7554 0

珠海造就成了一个怎样的芯片之路？

芯片设计是珠海下力气发展的重点产业。根据珠海高新区科技产业局提供的资料显示，2017年，珠海软件和信息服务业实现主营业务收入755.72亿元，同比增长2...

2018-08-29 标签：芯片封装测试智能制造 7436 0