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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接,经过接线端后用塑封固定,形成立体结构的工艺。下面宇凡微给大家来了解一下芯片封装。
划伤:划伤是由于芯片表面接触到异物:如镊子,造成芯片内部的AI布线受到损伤或造成短路,而引起的不良。 缺损:缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的...
2022-09-28 标签:封装测试 1684 0
半导体加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商详细概述
本期将为大家介绍单晶硅制造、晶圆加工和封装测试环节的工艺流程、相关设备及其供应商。
飞思卡尔半导体(中国)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托罗拉半导体部)1992年开始在天津开展业务,目前在中国天津的封装和测...
晶圆代工龙头台积电大动作启动人员扩编,为因应苹果订单落袋、主力客户赛灵思、超微等积极朝向先进IC制程迈进,台积电近期从日月光、矽品及力成等封测业挖角,成...
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