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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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未来已来,半导体产业线上线下研讨会迎来“芯”时代,七大亮点一睹为快
来源:半导体芯科技SiSC 近年来,线上视频会议处于井喷式发展,半导体产业各大科研单位、企业院校等也陆续开始尝试会议多种形式的突破创新。今年由于疫情持续...
随着中国在封装测试领域的占率接近全球三分之一,国产封测市场发展即将迎来巅峰。但如果需要持续突破,构建长期的竞争优势就是必不可少的议题,而国产封装材料的加...
2022-11-08 标签:封装测试 627 0
TI成都制造基地封装/测试厂扩建即将投产,提供强有力本土支持
德州仪器亮相第五届进博会,展现科技创新“加速度” TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产,上海产品分拨中心完成自动化升级,为客户提供更强有力的本土...
当前,芯片国产化率低于20%,还有巨大的国产化市场空间等待国内企业拓展。为打破这一现状,近10年来,在国家大力扶持下,国内半导体企业取得了很大发展,但未...
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对...
招股书显示,本次IPO保荐机构为长江证券,拟公开发行不超过1741万股,募集8亿资金,重点投向功率半导体器件产业化建设项目、生产线技改升级项目和研发中心...
FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿,并且与业界领先者合作,在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时,我们正在帮助他们应对挑战。 在先进...
随着集成电路的广泛应用,集成度越来越高,在BGA技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封...
天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告宣布,双方已于与韶关新区实业集团有限公司(以下简称“韶实集团”)签署《股东出资协议》,将设立由华...
行业盛会新升级!2021世界半导体大会 携四大硬核亮点,全速启航!
首秀于2019年的世半会无疑是年轻的,但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力,世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试...
兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品
如今各类电子设备的功能日趋复杂,在一些新兴的、甚至紧凑型应用中都需要预装嵌入式操作系统,对存储容量的需求在不断提升。高可靠、大容量的代码存储需求成为业界...
年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验
正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)披露了科创板首轮问询回复。
据麦姆斯咨询报道,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)近日发表公告指出,为满足公司业务发展和经营战略实施的资金需求,进一步增强公司资本实力,提升盈...
文首的部分我们已经讲过,上海松江区和 G60 科创走廊有着颇深的渊源,这种息息相关的牵连也让松江成为科创投资的一方热土。陈容从多个维度介绍了松江,包括松...
全文!《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计...
在多年藏着“隐形的翅膀”之后,IC测试业将开启怎样的“单飞”之旅?
京元电子是目前全球最大的芯片测试厂,董事长李京恭曾在媒体乐观指出,测试业为资本密集、技术先进的高科技产业,其进入障碍颇高。近年来由于IC制程不断演进,功...
由于定位明确、提前布局,海沧在一年时间内就引进了士兰微、通富微电子等国内相关领域的龙头企业,敲定总投资超过300亿元的集成电路项目,从集成电路产业“...
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