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标签 > 封装测试
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU领军企业,在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力,拥有全套高速接口IP,以及先进工艺SoC体系架...
全文!《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,自获利年度起,第一年至第五年免征企业所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计...
据悉,该项目第一阶段核心产业建设将分两期实施,一期计划投资224.5亿元,规划用地200 亩,主要建设约11.2万平方米洁净厂房、4条存储芯片封装测试生...
6月1日,记者从两江新区招商局获悉,中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封...
在集成电路材料领域,日本全球占比最大,美国在制造芯片用的硅材料方面已经退出全球竞争,但在个别领域仍然处于垄断地位,例如美国陶氏化学占制造用的抛光材料市场...
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试...
海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式。
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对...
芯片设计是珠海下力气发展的重点产业。根据珠海高新区科技产业局提供的资料显示,2017年,珠海软件和信息服务业实现主营业务收入755.72亿元,同比增长2...
全球首创红外加热技术,将显著提高半导体厂生产中加热工艺的效率
在半导体制造环节中,无论是半导体封装、热工艺加热处理还是封装测试设备中的材料提供,都能够看到这家厂商的身影。为了帮助客户改进生产工艺、提供生产效率,全球...
根据上海集成电路行业统计网(SICS)的统计数据,2017年全年上海集成电路产业实现销售收入1180.62亿元,与2016年相比增长12.2%。这是继2...
作为A股集成电路封装测试龙头,长电科技(600584)9月24日公告高管变动,董事长兼首席执行长(CEO)王新潮、总裁赖志明分别辞去所任职务,另外非公开...
NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出击毫米波5G封装测试
该解决方案旨在解决与5G毫米波封装件测试相关的技术挑战,可帮助5G毫米波IC半导体制造商降低产品推迟上市带来的成本和风险。
AMD和南通富士通微电子股份有限公司完成半导体封装测试合资公司交易
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施,而在增长的封装测试市场里,南通富士通微电...
我国集成电路企业跨过一个技术门槛并不等于就进入到了先进行列。与此同时,由于我国集成电路企业在知识产权储备欠缺,存在应对国际企业利用知识产权制造竞争壁垒的...
我国大陆半导体封测市场增长迅猛,根据中国半导体协会统计,2019年,大陆封测企业数量已经超过了 120 家,自2012年至2018年,我国集成电路销售规...
经过了充分整合的全球芯片封测产业,已经形成了更高的市场集中度。行业内的企业也有机会分享到更大的蛋糕。对于中国封测三巨头来说,还要叠加上全球半导体芯片产业...
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