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标签 > 封装设计
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先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装，目前发展最快的制造商是TSMC。TSMC从Foundry端延伸入2.5D/3D先进封装，称为3D Fabr...
集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和...
在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。 PCB的封装绘制一般会...
封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。
集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早期，多物理场赮合效应较弱，电设计与热机械可靠性设计通...
在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流。伴随着人工智能物联网 (AI-centr...
集成电路和电子系统的快速发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。
插件孔的标准孔径尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...
芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天，我们就来...
芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”E...
近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术...
作为全球领先的芯片封测企业，长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成本至关重要。大规模高密度的集成电路为产品设计提供了极...
日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Desi...
CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓
CadenceLIVEChina2024中国用户大会，作为目前中国EDA行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，迎来其辉煌的第二十届盛会。此次...
开始报名！PCB/封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真专场研讨会——2024 Cadence 中国技术巡回研讨会
2024Cadence中国技术巡回研讨会—PCB，封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场研讨会将于10月下旬在北京与深圳召开。本次线下研讨会将...
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