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封装设计

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封装设计技术

这才是封装设计应有的样子：插接件焊盘

插件孔的标准孔径尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 标签：元器件焊盘封装设计 1275 0

深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化

封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架...

2024-04-08 标签：芯片 AI 芯片封装 430 0

什么是集成电路封装？IC封装为什么重要？IC封装的类型

集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。有许多不同类型的集成电路，遵循不同的电路设计和...

2024-01-26 标签：IC封装集成电路封装封装设计 2052 0

推动AI高性能计算的先进封装解决方案

在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流。伴随着人工智能物联网 (AI-centr...

2023-12-19 标签：芯片半导体封装设计 1113 0

封装功能设计及基本工艺流程

在晶圆生产工艺的结尾，有些晶圆需要被减薄（晶圆减薄）才能装进特定的封装体重，以及去除背面损伤或结；对于有将芯片用金-硅共晶封装中的芯片背面要求镀一层金（...

2023-11-29 标签：芯片晶圆芯片封装 810 0

PCB的封装设计

在进行完元器件的原理图库绘制之后，就需要进行条件更为严格的元器件PCB封装库设计，不然就无法进行后面PCB layout的设计。 PCB的封装绘制一般会...

2023-11-07 标签：元器件软件封装设计 1375 0

一文解析微系统封装原理与技术

如何对系统和组件进行可靠的封装是微系统工业面临的主要挑战，因为微系统的封装技术远没有微电子封装技术成熟。微系统封装在广义上讲有三个主要的任务：装配、封装...

2023-11-06 标签：mems 压力传感器微电子封装 1076 0

半导体封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特...

2023-08-07 标签：半导体芯片设计封装设计 891 0

集成电路封装可靠性设计

封装可靠性设计是指针对集成电路使用中可能出现的封装失效模式，采取相应的设计技术，消除或控制失效模式，使集成电路满足规定的可靠性要求所采取的技术活动。

2023-06-15 标签：集成电路 DFM 封装设计 1091 0

封装设计与仿真工具现状及发展趋势

集成电路和电子系统的快速发展，推动着封装和集成技术向着轻型化、高集成度、多样化的方向不断革新，也带动了封装的电/热/机械及结构的设计与仿真工具的快速发展。

2023-05-23 标签：集成电路 pcb 封装 1089 0

封装设计与仿真流程

典型的封装设计与仿真流程如图所示。

2023-05-19 标签：pcb 封装仿真 1882 0

【先进封装】Underfill的基本特性

底部填充胶在使用过程中，主要的问题是空洞，出现空洞的原因与其封装设计、点胶工艺、固化参数等相关。而要分析空洞就需要对Underfill的特性有个基本的认...

2023-05-18 标签：封装设计先进封装 820 0

封装设计中的电-热-力多物理场耦合设计

集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。

2023-05-17 标签：集成电路晶体管 TSV 1095 0

封装设计中的电-热-力多物理场耦合设计

集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早期，多物理场赮合效应较弱，电设计与热机械可靠性设计通...

2023-05-17 标签：集成电路耦合封装 1116 0

封装设计中的热性能考量

国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3...

2023-05-16 标签：芯片封装 TSV 923 0

封装设计中的电气性能考量

封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一级组装中正常工作。在设计中，应考...

2023-05-15 标签：芯片封装信号完整性 878 0

为什么需要封装设计？

做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。

2023-03-30 标签：pcb 封装晶体管 840 0

为什么需要封装设计？

‍做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。

2023-03-15 标签：pcb IC 晶圆 813 0

如何使用3DIC Compiler实现芯片堆叠设计

先进封装从MCM发展到2.5D/3D堆叠封装，目前发展最快的制造商是TSMC。TSMC从Foundry端延伸入2.5D/3D先进封装，称为3D Fabr...

2022-10-26 标签：3D Compiler 芯片堆叠 3779 0

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特性阻抗又称特征阻抗，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性，等于各处的电压与电流的比值，用V/I表示。在射频电路中，电阻、电容、电感都会阻碍交变电流的流动，合称阻抗。电阻是吸收电磁能量的，理想电容和电感不消耗电磁能量。
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库文件是计算机上的一类文件，提供给使用者一些开箱即用的变量、函数或类。库文件分为静态库和动态库，静态库和动态库的区别体现在程序的链接阶段：静态库在程序的链接阶段被复制到了程序中；动态库在链接阶段没有被复制到程序中，而是程序在运行时由系统动态加载到内存中供程序调用。使用动态库系统只需载入一次，不同的程序可以得到内存中相同的动态库的副本，因此节省了很多内存，而且使用动态库也便于模块化更新程序。
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