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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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近期不少客户咨询,如何测试封装IC类样品的热特性,以及结温与封装热阻的测量。在本文中,将结合集成电路热测试标准和载板设计标准向大家介绍如何用T3Ster...
目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期...
DC/DC电源模块IF0505RN/RT-1W的性能特点及应用
2008年,广州金升阳公司在DC/DC模块上有新的突破,开发出1W超薄隔离型DC/DC模块系列。该系列为定压输入,有非稳压输出及稳压输出两类。本文介绍该...
贴片MOS管的引脚可以通过查看其封装形状来判断。一般来说,贴片MOS管的引脚分别为源极(S)、漏极(D)和控制极(G)。源极和漏极的位置可以通过查看封装...
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得...
采用电流型控制芯片UC3846实现电源交错并联时的同步运行设计
随着电子信息技术的发展,交错并联供电方式在通信电源、航空等领域中应用越来越广泛。变换器若能实现并联模块的交错运行,可以减小总的电压和电流纹波、减小电磁干...
IGBT模块:IGBT最常见的形式,是将多个IGBT芯片集成封装在一起,功率更大、散热能力更强,适用于高压大功率平台,如新能源车、光伏、高铁等。
CPU属于计算机中寿命较长的零部件,使用寿命可以分为两种情况来考虑一种是CPU的理论使用寿命,也就是说一款CPU从出厂到完全报废无法使用的时间;一种是C...
集成在电子专业是不可不谈的话题,对于集成电路,电子专业的朋友比普通人具有更多理解。为增进大家对集成电路,本文将对集成电路的封装形式、集成电路符号以及集成...
封装不会妨碍人们认识程序内部具体是如何实现的,只是为了防止用户写出依赖内部实现的代码。进而强迫用户在调用程序时,仅仅依赖于接口而不是内部实现,使抽象的概...
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