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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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由于单个器件可以看成最简单的电路板电路,所以ASA技术也能够用于检测电子元器件的好坏。尤其是它不涉及器件功能,不受器件封装限制,成为许多用户检测大规模、...
一直以来,集成电路都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来集成电路封装形式的相关介绍,详细内容请看下文。
元器件封装的构建是PCB设计中的一个重要环节,小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误。常规器件的封装库一般CAD工具都有自带,也可...
引线框架与塑封料之间的粘结强度高,产品的气密性更佳,可靠性更高;与塑封料的粘结性不好,会导致分层及其他形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外...
BGA器件的结构可按焊点形状分为两类:球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA、载带自动键合球栅阵列TBGA、塑料球栅阵列PBGA。 CB...
在IC封装领域,是一种先进的封装,其内涵丰富,优点突出,已有若干重要突破,架构上将芯片平面放置改为堆叠式封装,使密度增加,性能大大提高,代表着凤凰技术的...
混合动力电动汽车(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新车型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型电源开关,到目前为止,...
芯片封装的发展趋势自1965年第一个半导体封装发明以来,半导体封装技术发展迅速,经历了四个发展阶段,已衍生出数千种不同的半导体封装类型。如图1所示这四个...
PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以...
逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特点和应用实例分析
AD7892是美国ANALOG DEVICE公司生产的具有采样保持功能的逐次逼近式12位高速ADC,根据输入模拟信号范围的不同可分为AD7892-1,A...
SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装,主要用在各种集成电路中。
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