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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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MGA-31589和MGA-31689瓦特增益模块的特点及应用
Avago 推出的MGA-31589和MGA-31689 0.5瓦特增益模块具备高线性、高增益、卓越的增益平坦度以及低功耗特性。MGA-31589增益模...
逐次逼近式12位高速ADC AD7892的性能特点和应用实例分析
AD7892是美国ANALOG DEVICE公司生产的具有采样保持功能的逐次逼近式12位高速ADC,根据输入模拟信号范围的不同可分为AD7892-1,A...
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了解ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 CDM 测试标准
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在更换电阻时,为了使更换电阻后的电路继续稳定长久的工作,需要考虑原有电阻的参数,在选择新电阻时参数应与老电阻参数一致。电阻的参数包括如下几个方面:1)电...
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