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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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系统级封装SiP、扇出型封装Fan Out以及2.5D/3D IC封装等先进封装不仅可以最大化封装结构I/O及芯片I/O,同时使芯片尺寸最小化,实现终端...
一块芯片的诞生需经历重重考验,从设计到制造再到封装测试,每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中,集成电路制造更是半导体产品加工工序最多,...
基于AT89C51单片机和放大器实现音频信号均幅控制放大电路的设计
现在的学校,有许多已经采用计算机加网络多媒体系统来进行现场教学。此外,工程施工人员在施工现场进行对讲通话,驾驶人员在开动的坦克等自行火炮车辆上进行通话等...
铝塑膜的设计、制造技术要求较高,目前国内90%的市场主要被日本的DNP/昭和电工、韩国栗村等日韩企业垄断,国内企业例如新纶科技、佛塑科技等公司,也正在加...
高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。
是通过加热蒸散后形成膜进行吸气。非蒸散型吸气材料是激活后形状不变,常温下即可与活性气体形成稳定化合物进行吸气。蒸散型吸气材料工作时会带来蒸散的金属原子,...
元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与...
在FPGA实际的开发中,官方提供的IP并不是适用于所有的情况,需要根据实际修改,或者是在自己设计的IP时,需要再次调用时,我们可以将之前的设计封装成自定...
标准三端线性稳压器的压差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地转换为 3.3V,就不能使用它们。压差为几百个毫伏的低压降 (Low Dropout...
由于CPU和其他超大型集成电路在不断发展,集成电路的封装形式也不断作出相应的调整变化,而封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。
BGA封装,即Ball Grid Array Package—球栅阵列封装,是高密度、多功能芯片常用的引脚封装,如下图所示,本文主要讲解如何对BGA封装...
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