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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装技术

晶圆切片简述与关键工艺参数

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集成电路的构成及封装形式介绍

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2020-11-09 标签：集成电路封装 5626 0

使用VIvado封装自定IP并使用IP创建工程

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2022-04-21 标签：fpga 封装 Vivado 5613 0

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基于封装天线的过孔分析

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裸露焊盘封装的模板正确设计有助于IC封装成功进行回流焊接

正确设计的焊接模板有助于确保使用具有外露导热垫的IC封装成功进行回流焊接。

2019-09-15 标签：封装焊接 5440 0

BGA封装的分类及常见故障分析

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将函数封装成库使用的实现方法

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SMD的封装形式及被损坏的原因有哪些

在表面装贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200℃的高温。高温回流焊期间，元器件中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致...

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无引线框架封装（Leadless Leadframe Package， LLP）是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印...

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