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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上,以便与其他设备连接,或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强...
对普通电阻器进行代换时,尽可能选用同型号的电阻器替换,如无法找到同型号的电阻器代换时,应注意选用电阻器的标称值要与所需电阻器阻值差值越小越好,并且普通电...
电子元器件和产品的封装技术已经得到了广泛的发展。随着这些进步,电子元件的尺寸逐渐缩小。此外,还增强了组件的质量和性能。因此,电子元件的发展趋势是减小其输...
2019-07-29 标签:封装PCB设计华强PCB线路板打样 5205 0
扬杰科技应用于车载OBC的SOT-227车载模块FJ新封装产品特点概述
扬杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227 车载模块FJ新封装 01 产品介绍 ◈ FJ封装体积小,可集成于车载功能部...
相信很多同学在画PCB时都有过封装画错的精力,不是画大了就是画小了,甚至是器件有遮挡,导致PCB制板回来后器件焊接不上,只能手动飞线,严重时导致整个板子...
2023-04-18 标签:封装焊接Altium Design 5155 0
Segger J-Flash下烧写遇到特定区域内校验失败的问题
最近在支持一个i.MX RT1170欧美客户,客户项目里选用了来自Micron的四线NOR Flash - MT25QL256ABA8E12-0AAT作...
分布式电源架构在当今的电信基础设施以及计算,网络系统和工业设备中很常见。因此,这种系统需要高功率DC/DC转换器以将高输入DC电压降压至低DC输出电压,...
除了先进制程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟,先进封装是...
基本PCB包括一片保护材料和一层铜箔,层压到基板上。化学绘图将铜隔离到称为轨道或电路迹线的独立引线,用于连接的焊盘,用于在铜层之间传递连接的通孔,以及用...
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平。MEMS中的许...
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。
食人鱼系列显示屏,是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯,相对于传统户外246、346直插灯做成的屏,食人鱼系列 5353的亮度高、白平...
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线,金属凸点等与封装载体相互连接,实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合( Wire Bonding, WB...
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