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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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轴向电阻的尺寸不像贴片电阻那样标准化,不同厂家使用的尺寸往往略有不同。此外,轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型,例如碳复合、线绕、碳膜或金属膜。
除了先进制程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟,先进封装是...
分布式电源架构在当今的电信基础设施以及计算,网络系统和工业设备中很常见。因此,这种系统需要高功率DC/DC转换器以将高输入DC电压降压至低DC输出电压,...
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术(包括MEMS封装和光电子器件封装)的发展历程及水平。MEMS中的许...
基本PCB包括一片保护材料和一层铜箔,层压到基板上。化学绘图将铜隔离到称为轨道或电路迹线的独立引线,用于连接的焊盘,用于在铜层之间传递连接的通孔,以及用...
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台,以全系统的视角,对芯片的性能、功耗和面积...
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。
一文搞懂扫描电镜(SEM)技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲,SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒(窄光束)扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描,...
随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多...
食人鱼系列显示屏,是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯,相对于传统户外246、346直插灯做成的屏,食人鱼系列 5353的亮度高、白平...
十年前,国家力推“十城万盏”,LED路灯的应用正式大规模开启,传统路灯逐渐被LED路灯替换;十年后,随着智慧城市的发展,LED路灯作为智慧城市的重要切入...
贴片(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种常见的电子元器件封装技术,它将电子元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面上...
1.焊盘间距要求: 应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线,确实需要在焊盘之间穿越连接的,应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。 2.焊盘长度:焊...
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