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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态,一般再流焊接完成后,焊膏中焊剂残留呈玻璃态,但如果焊点形成的环境比较封闭,就会形成粘稠状的松香膜,我们称之为“湿...
随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多...
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和AS...
817光耦和2501光耦区别 2501光耦可以代替pc817吗
817光耦(PC817)和2501光耦(PC2501)是两种常见的光耦器件,它们在结构、性能和应用上有一些区别。 首先,817光耦和2501光耦在外部封...
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铝塑膜的设计、制造技术要求较高,目前国内90%的市场主要被日本的DNP/昭和电工、韩国栗村等日韩企业垄断,国内企业例如新纶科技、佛塑科技等公司,也正在加...
贴片(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种常见的电子元器件封装技术,它将电子元器件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面上...
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