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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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之前做过一个项目,有个模块例化了10次,流片回来测试,有9个正常工作,另外一个工作不起来。这时这个模块的负责人就来找我,问到:IR仿真时这10个模块结果...
产品光斑清晰,发散角度小,小体积高度集成,操作简单。外部只需直流供电即可发出绿光,是一种可直接使用的高稳定性绿激光二极管。产品通过高低温存储和振动冲击测...
铝塑膜的设计、制造技术要求较高,目前国内90%的市场主要被日本的DNP/昭和电工、韩国栗村等日韩企业垄断,国内企业例如新纶科技、佛塑科技等公司,也正在加...
射频前端(RFFE,RadioFrequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier...
近年来,电动汽车、高铁和航空航天领域不断发展,对功率器件/模块在高频、高温和高压下工作的需求不断增加。传统的 Si 基功率器件/模块达到其自身的材料性能...
Orcad是一款专业的电路设计软件,可以用于创建和编辑电路图和PCB布局。当我们需要修改封装并更新库时,我们可以按照以下步骤进行操作: 打开Orcad软...
我觉得这些天我每周都有一个斯皮尔伯格时刻,新技术和难以置信的新闻如此频繁地破裂。当我第一次开始设计印刷电路板并被要求创建新的PCB封装时,其中一次出现在...
什么是FB功能块?为什么要使用FB功能块?如何制作一个FB功能块?
FB功能块是一种封装了特定逻辑功能的模块。它类似于一个子程序或函数,但是它有自己的内部变量和接口。FB功能块可以被多次调用,并且每次调用都会创建一个...
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