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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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之前做过一个项目,有个模块例化了10次,流片回来测试,有9个正常工作,另外一个工作不起来。这时这个模块的负责人就来找我,问到:IR仿真时这10个模块结果...
在设计集成电路时,扇出是指门输入的数量a逻辑门输出可以连接到。虽然狗骨扇出是一种经得起考验的方法,但值得考虑针对特定应用的垫内扇出方法的优点,以及检查在...
返修通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件,重新更换新的元器件。就是使不合格的电路组件康复成与特定要求相一致的合格电路组件。
在Altium Designer(简称AD)中,为原理图上的元件添加封装是电路设计过程中的一个重要步骤,它确保了原理图与后续的PCB(Printed C...
锂离子电池内部存在动态的电化学反应,其对水分、氧气较为敏感,电芯内部存在的有机溶剂,如电解液等遇水、氧气等会迅速与电解液中的锂盐反应生成大量的HF,影响...
通常来说,元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种,前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接;后者是指其焊盘...
对于军事和航空航天应用中嵌入式计算机系统的设计者而言,它意味着更高速的处理能够应对日益复杂的信号情报和网络战争。反过来,这需要连接器不仅能够处理高数据速...
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、...
霍尼韦尔传感器系列包括位置,压力,温度,湿度,和更多。霍尼韦尔(中国)保持差异化传感器特性和技术进步,包括封装,功能集成和规格一致性。仅检查霍尼韦尔的几...
Orcad是一款专业的电路设计软件,可以用于创建和编辑电路图和PCB布局。当我们需要修改封装并更新库时,我们可以按照以下步骤进行操作: 打开Orcad软...
基于XILINX FPGA的硬件设计总结之PCIE硬件设计避坑
一个GT Quad由四个GT车道组成。为PCIe IP选择GT Quads时,Xilinx建议您在最靠近PCIe硬块的地方使用GT Quad。虽然这不是...
让我们先来看看创造设计本身的成本。利用刚性PCB和电缆解决方案,通常需要多个刚性PCB设计和多个电缆组件设计。迁移到刚性 - 柔性解决方案时,将这些设计...
2019-07-28 标签:封装PCB设计华强PCB线路板打样 3964 0
低温共烧陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体...
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