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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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污染只是声音不好,但这对你的PCB意味着什么?它取决于污染物,但通常会使元素降解到足以损害功能。电气问题最多,腐蚀损坏绝缘和导体。这可能导致电源丢失,故...
2019-07-26 标签:PCB板封装华强pcb线路板打样 3925 0
一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
集成电路,缩写为IC;顾名思义,某些常用的电子组件(例如电阻器,电容器,晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。
表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好,不存在密封问题,元器件能保存较长的时间,但对于塑料封装的SMD产品,由于塑料自...
一文搞懂扫描电镜(SEM)技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲,SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒(窄光束)扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描,...
四路输出12位D/A转换器DAC8420的特点功能与电路分析
DAC8420是AD公司生产的四路输出12位DAC。该DAC具有高速串行接口,而且功耗很低,能广泛应用于伺服系统控制、过程自动化控制及ATE中。其主要特点如下:
什么是FB功能块?为什么要使用FB功能块?如何制作一个FB功能块?
FB功能块是一种封装了特定逻辑功能的模块。它类似于一个子程序或函数,但是它有自己的内部变量和接口。FB功能块可以被多次调用,并且每次调用都会创建一个...
LED光源产品则成为目前替代的绿色能源,在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了LED未来的趋势。传统材质局限了部份...
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅...
< p> Altium Designer 18是对先前版本的PCB软件设计包的改进。为了实现程序功能和功能的进步,工程师和设计人员实现了最大的好处,有一...
Sean demonstrates how the MAX17561 adds overvoltage protection using the MAX...
液晶显示器IC的封装有多种形式,主要有DIP、SOP、SOJ、QFP(PQFP、TQFP)、PLCC和BGA封装等
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近...
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