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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路...
随着移动电源的普及,在实现快速高效充电的基础上,用户对电量指示的精确度也提出了更高的要求。为顺应客户不断提高的要求,富满电子加大研发投入,整合新的研发团...
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。
COB( Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶。
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...
LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚,VCC、GND、RST、IO、CLK,设计开发阶段方便在PCB上焊接调试,批量生产阶段贴片生产效率高。近年...
MOS管的封装类型,常常影响着电路的设计方向,甚至是产品性能走向;但面对形色各异的封装,我们该如何辨别?主流企业的封装又有什么特点?
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。
100G QSFP28 SR4光模块的封装、特点和参数详细介绍
100G QSFP28光模块作为光模块市场上的主流光模块,一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等优势而备受关注。但是,对于100GQSFP28光模块的类...
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