完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
文章:4195个 浏览:142756次 帖子:1137个
贴片电容封装大小的性能差异是存在的,并且这些差异在多个方面都有所体现。以下是对这些差异的具体分析: 1. 损耗与漏电流 封装尺寸大的贴片电容 :损耗小,...
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料,比如绝缘化合物二氧化硅,半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯...
在Altium Designer(简称AD)中,为原理图上的元件添加封装是电路设计过程中的一个重要步骤,它确保了原理图与后续的PCB(Printed C...
在FreeRTOS中自定义内存控制器的设置,主要涉及到内存分配策略的选择和配置。FreeRTOS提供了多种内存分配策略,如heap_1、heap_2、h...
光敏电阻的型号及参数是选择和使用光敏电阻时需要考虑的重要因素。以下将详细介绍如何查看光敏电阻的型号及主要参数。 一、光敏电阻的型号 光敏电阻的型号通常包...
在充电容量提升和充电速率加快中选择,脱颖而出的为什么是快充?因为受限于电池本身物理特性及电子设备机身大小等因素的限制,电池容量短期内难以迅速提升,提高充...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |