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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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PBGA是最常用的BGA封装形式,采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料(BT树脂/玻璃层压板),裸芯片经过粘接和WB技术连接到基...
封装是将芯片的“裸芯”通过膜技术及微细加工技术,固定在框架或基板上,完成粘贴及连接,通过引出接线端子,完成对外的电器互联。
伴随FOWLP,如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器,射频收发器和电源管理IC,从而实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为...
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定...
在EMIB中,针对芯片密度比较大、连接比较密集的地方,嵌一块硅片,嵌到基板里(像桥连接一样),然后在硅上进行互连,由此来提高互连密度;Foveros,又...
贴片LED是一种常见的LED封装形式,由于体积小、亮度高、易于集成等特点被广泛应用于各种电子设备中。贴片LED的正负极区分方法可以根据封装形式和电极材料...
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。D...
CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与...
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140...
【方案介绍】 在使用51单片机做开发设计的年代,一个7805电源管理芯片是比不可少的东西,这个最大输出电流可达1A的线性稳压器是我们刚开始学51时最先接...
74HC573是拥有八路输出的透明锁存器,输出为三态门,是一种高性能硅栅CMOS器件。 74HC573跟LS/AL573的管脚一样。器件的输入是和标准C...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金属材料形成薄膜替代耐高温塑料膜,是否就可以解决上述QFN工艺生产中的一系列困扰?我们知道QFN引线框架本身就是由铜合...
VCSEL有别于边发射激光器,而是从表面发光,能大幅度简化封装,有效地降低成本。VCSEL与LED的封装,测试工艺相容,它不需要棱镜,在封装上优于LED...
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