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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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英飞凌StrongIRFET 2:提供高效可靠的功率开关解决方案
TO-220和TO-220 FullPack 封装的StrongIRFET 2是新一代功率MOSFET技术,它解决了广泛的应用,如适配器,电视、电机驱动...
环氧塑封是IC主要封装形式,环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法,化学方法是最广泛使用的方法,又分手动开封和机械开封两种。
画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Desig...
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chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其...
尺寸有两个优势——产量和占地面积。“假设在多个芯片上分布相似数量的逻辑芯片,较小对象的产量将高于一个较大对象的产量,”Aitken说。因此,你可以降低一...
PHP设计模式是一套经过实践验证的软件设计经验,它们可以帮助开发人员解决常见的问题,提高代码的可重用性、可维护性和可扩展性。设计模式是一种经过优化和组织...
FPGA封装是指将FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)芯片封装在特定的外壳中,以便于安装和连接到电路...
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