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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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基于16位DSP器件TMS320F206实现PROFIBUS2DP智能从站的设计
SPC3是专用于从站开发的智能通讯芯片,它支持PROFIBUS-DP协议。图1为SPC3结构图,其主要性能如下:44脚、PQFP封装;在PROFIBUS...
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
本文以半导体封装技术为研究对象,在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上,探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散...
AMS1117是一款由Advanced Monolithic Systems(AMS)公司生产的低压差线性稳压器(LDO)。这种稳压器广泛应用于需要稳定...
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚,并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度,从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保...
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Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器
日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装,占位面积3....
X-PAGSM/GPRS功率放大器模块ADL5552的性能特点及应用
ADI公司推出的X-PA GSM/GPRS功率放大器模块ADL5552,已经得到中国,台湾地区和韩国几个主要的OEM和ODM手机制造商的全面正式批准(F...
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