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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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在开发 socket 应用程序时,首要任务通常是确保可靠性并满足一些特定的需求。利用本文中给出的 4 个提示,您就可以从头开始为实现最佳性能来设计并开发...
功率器件的选择要根据应用环境、工作条件和性能要求等因素进行综合考虑。首先,要考虑功率器件的工作温度范围,以确定功率器件的耐温性能。其次,要考虑功率器件的...
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VK1088B QFN32省电LCD液晶段码驱动IC 4*4超小体积封装 FAE技术支持
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