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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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VIVADO是一个基于AMBA AXI4 互联规范、IP-XACT IP封装元数据、工具命令语言(TCL)、Synopsys 系统约束(SDC) 以及其...
什么是芯片?如何制造芯片?我国的芯片产业现状及会碰到哪些挑战
最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些...
BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术...
BGA器件的结构可按焊点形状分为两类:球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA、载带自动键合球栅阵列TBGA、塑料球栅阵列PBGA。 CB...
大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。
作为一名电子工程师,日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等;对于各种类型的IC的功能特性,或许会清楚得...
随着元件封装的飞速开展,越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用,外表贴装技能...
邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140...
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。D...
基于PN8275+PN8308H的12V3A六级能效方案,并分享应用设计要点
PN8308H根据内部MOSFET的Vds电压及Isd电流来开通和关断SR,内部固化Tonmin和Toffmin来提高抗干扰性及精简外围;支持150kH...
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际...
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