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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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我有一次,那时候还是创业时期,整个研发我一个人说的算,又一次画一个圆形的PCB。把直径当成半径了,我还说这个板子布局随便摆空间很大。结果做回来的PCB板...
电子产品的更新迭代离不开电子元器件的不断升级,20世纪初发明真空三极管,20世纪50年代发明了第一块集成电路,现如今,集成电路制造商已向2nm制程工艺发起挑战。
SC1421模数转换器(ADC)可pin对pin兼容AD7893
SC1421 是一款快速、12 位 ADC,采用+5 V 单电源供电,该器件内置一个 6 微秒(µs)逐次逼近型模数转换器、一个片内采样保持放大器、一个...
BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称,在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中,没有缺陷产生。而...
就所需的电密度和光密度、热问题和功耗而言,目前可插拔光学器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s和更高容量的能力方面受到限制。作为分立电子器件...
电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料,而不是安装电阻的外部封装材料或基板。不同的成分意味着结构上存在一些差异,并导致有不同特征,使某些类型更适合某些应...
同步降压型DC/DC转换器LTC3543的功能特点及应用范围
“Linear推出高效率、2.25MHz、同步降压型稳压器 LTC3543,该器件可提供高达 600mA 的连续输出电流,采用 2mm x 3mm DF...
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