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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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当一块PCB板完成了布局布线,又检查连通性和间距都没有报错的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于...
一说到二维(2D)或三维(3D),总是让人想到人眼视觉效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开...
一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之一,利用环氧树脂将芯片...
现成的卤素台灯被用作演示的基础。当今最新生产LED光源的真实世界表现。使用CreeXLAMP®MC-E LED作为光源。该产品在一个紧凑的封装中集成了四...
然而,直到最近,由于难以从这些小型设备中提取热量,CSP并不普及LED。但是效率的提高和对温度的更高耐受性(这是上一代易碎LED的垮台)改变了这种状况。...
固态照明对照明行业产生了巨大影响,开始了白炽灯具的迅速衰落。由于LED及其相关电子设备的同样显着的进步,这种转变正在迅速加速。
分布式电源架构(DPA)方案在当今的服务器,工作站,电信设备和其他应用中很常见,其中AC/DC前端将来自交流电源的输入转换为固定的直流输出电压。通常,该...
霍尼韦尔传感器系列包括位置,压力,温度,湿度,和更多。霍尼韦尔(中国)保持差异化传感器特性和技术进步,包括封装,功能集成和规格一致性。仅检查霍尼韦尔的几...
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