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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片...
在LED密集的区域中必须精确放置键合线,这种连接拥有稳定的线弧形状,由于较大的热扰动,连接强度还应足够强,以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关...
s9013三极管封装及参数介绍 浅析s9013三极管电路应用
s9013三极管是一种小功率晶体三极管,把显示文字平面朝自己,从左向右依次为e发射极 b基极 c集电极。
食人鱼系列显示屏,是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯,相对于传统户外246、346直插灯做成的屏,食人鱼系列 5353的亮度高、白平...
硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技...
D2PAK封装杂散电感小, 开关损耗小,价格便宜,表贴安装于IMS材料上,热阻低,易于自动化焊接生产,可靠性高,非常适合做小巧,轻便,低价,高可靠性的单...
高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与...
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面,CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产,受到行业的广泛关注,下一步重点...
因此,英飞凌推出了一种叫做Trenchstop高级隔离的封装技术(图3)。这家德国芯片厂家称,Trenchstop封装技术可以取代全隔离封装(FullP...
VSSOP封装具有比TSSOP和SOIC封装更小的外形尺寸,使其成为用作替代零件的最小的公共次要封装选项。VSSOP封装在封装的焊盘之间没有太多间距,这...
电容里分正负的电容有铝电解和钽电解,即只能用在直流电路,当然正负极要接对,铝电解一般有外套管上有白条,负极标识的。
石英晶体振荡器的主要特性是工作温度内的稳定性,稳定性越高,温度范围越宽,晶体振荡器的价格越贵。若是频率稳定度的要求在±20PPM或更多应用,可考虑选用普...
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