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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求,对电子电路性能不断提出新的要求,从20世纪90年代以来,冶
2010-09-20 标签:封装 557 0
概要 本实例适合所有的开发,不仅仅是前后端分离项目,不分离项目使用的AJAX请求后台也可以使用! 例如: /**初学者都喜欢使用 @RequestMap...
创建重叠的封装文件是一种常用的软件设计模式,它允许程序员使用多层次的连接和封装来保护数据和功能。下面介绍如何创建重叠的封装文件。 重叠的封装是一种软件设...
普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片...
函数是 C++ 中的一个重要概念,它可以让我们将一段代码封装起来,然后在需要的时候调用它。C++ 中的函数有以下几个特点: * 函数可以有参数和返...
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SM...
很多硬件厂商的底层设备驱动都是以库的形式提供给开发者,有的是动态库,有的是静态库。开发上层应用,最快速便捷的方式当然还是用 python,对于动态库,可...
CQFP是由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引...
在充电容量提升和充电速率加快中选择,脱颖而出的为什么是快充?因为受限于电池本身物理特性及电子设备机身大小等因素的限制,电池容量短期内难以迅速提升,提高充...
函数宏,即包含多条语句的宏定义,其通常为某一被频繁调用的功能的语句封装,且不想通过函数方式封装来降低额外的弹栈压栈开销。
缝补电容Stiching Capacitor+通常在信号跨分割处摆放一个 0402 或者 0603封装的瓷片电容,电容的容值在 0.01uF 或者是 0...
关于epoll的原理,以及和poll、select、IOCP之间的比较,网上的资料很多,这些都属于I/O复用的实现方法,即可以同时监听发生在多个I/O端...
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