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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域,相对于传统的机械,它们的尺寸更小,最大的不超过一个厘米,甚至仅仅为几个微米,其厚度就更加微...
半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED系统集成封装也进行了系统的研究。该研究针对LED筒灯,通过开发圆片级的封装技术,计划将部分驱动元件与LED芯片...
板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底...
随着我国制造技术的发展,在处理器生产过程中,芯片封装和封装后两个阶段在我国也能够实现。近日笔者有幸参观了国外某处理器厂商在国内设立的工厂,让我大开眼界,...
目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期...
如今的芯片封装,是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁(芯片上的接点...
在行业内,传统的光通讯器件封装技术,一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来,先是将UV胶点到器件结合处,再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式,...
产品光斑清晰,发散角度小,小体积高度集成,操作简单。外部只需直流供电即可发出绿光,是一种可直接使用的高稳定性绿激光二极管。产品通过高低温存储和振动冲击测...
目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传...
LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠,失效模式有将近三十种,如表1,LED灯珠的失效...
关于先进封装工艺的话题从未间断,随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,高阶封装技术也开始朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fa...
采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点,己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源,由多光束智能強光LEDs制造的自适...
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率已达Ghz,数字信号更短的上升和...
殷瓦钢(invar),又叫殷钢、殷瓦合金、因瓦钢、不变钢、不膨胀钢等;它是镍铁合金,即:Ni36%、Fe3.8%、C0.2%;其主要特性为:膨胀系系数极...
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