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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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在《创新不止|Xpedition 2409版本新功能揭秘(上)》一文中,我们了解了Xpedition 2409版本的部分改进部分。今天,我们继续看Xpe...
封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸(x、y和z),即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时,需要考虑终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装...
意法半导体STM8L050低成本8引脚内集成丰富的模拟外设和DMA控制器
意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出,以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的产品,S...
❝协程挂起让异步代码可以像同步代码一样调用,但其本质还是同步,即协程体中的代码其实是同步。 > ❝因为协程也只是对线程池的封装,所以需要了解...
很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为SMT加工工厂的一员,根据经验,总结有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度)。
随着FPC应用新领域的不断增加,它的产品结构形式、产品功能、产品性能也发生着很大的变化。其变化趋势表现在以下几个方面。
钽电解电容器的型号表示方法通常由多个部分组合而成,主要包含了电容量、额定电压、容差等级、极性以及生产厂家等信息。具体来说,其型号表示符号一般遵循以下规则...
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