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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术...
CQFP可以有很多引脚数量和外形尺寸的选择。这种封装是一种密封的表面安装封装形式。陶瓷,引脚框架和陶瓷三者用玻璃密封连在一起,形成内部芯片的连接和外部与...
使用三种无铅焊料系统:Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24几乎实现了无孔隙焊点。实验看到,焊点厚度在热退火之前和之后...
经过近十几年来的研究,光纤光栅的传感机理己基本探明,用于测量各种物理量的多种结构光纤光栅传感器己被制作出来。目前,光纤光栅传感器可以检测的物理量包括温度...
为了按比例缩小半导体IC,需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research(图1)预测,虽然目前大多数量产的IC是基于...
与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显...
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式...
CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
从结构图中看出,si衬底芯片为倒装薄膜结构,从下至上依次为背面Au电极、si基板、粘接金属、金属反射镜(P欧姆电极)、GaN外延层、粗化表面和Au电极。...
LED 的封装技术实际上是借鉴了传统的微电子封装技术,但LED 有其独特之处,又不能完全按照微电子封装去做。整个LED 封装工艺主要包括封装原料的选取、...
引脚插入式封装(Through-Hole Mount)。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路...
三极管各种封装的引脚顺序你知道多少 浅谈三极管封装及引脚定义
目前,国内各种类型的晶体三极管有许多种,管脚的排列不尽相同,在使用中不确定管脚排列的三极管,必须进行测量确定各管脚正确的位置,或查找晶体管使用手册,明确...
引线框架与塑封料之间的粘结强度高,产品的气密性更佳,可靠性更高;与塑封料的粘结性不好,会导致分层及其他形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外...
普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片...
在LED密集的区域中必须精确放置键合线,这种连接拥有稳定的线弧形状,由于较大的热扰动,连接强度还应足够强,以承受机械冲击和应力。封装工艺中有三个步骤很关...
s9013三极管封装及参数介绍 浅析s9013三极管电路应用
s9013三极管是一种小功率晶体三极管,把显示文字平面朝自己,从左向右依次为e发射极 b基极 c集电极。
食人鱼系列显示屏,是一款介于传统直插灯和传统室内表贴灯之间的三合一直插灯,相对于传统户外246、346直插灯做成的屏,食人鱼系列 5353的亮度高、白平...
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