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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装技术

弯曲时请小心：为什么不应该利用元件脚端弯曲这个捷径

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实现大电流化的技术要点

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2023-02-10 标签：模块电流封装 331 0

一体化模块贴片机

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关于采用TI X2SON封装进行设计和制造

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2023-10-18 标签：电路板封装肖特基二极管 305 0

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三种封装形式下的400G光模块概述

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