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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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在实际的工作中,经常出现因为RD人员的设计“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的
74HC573是拥有八路输出的透明锁存器,输出为三态门,是一种高性能硅栅CMOS器件。 74HC573跟LS/AL573的管脚一样。器件的输入是和标准C...
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。
MAX809是一种单一功能的微处理器复位芯片,用于监控微控制器和其他逻辑系统的电源电压。它可以在上电掉电和节电情况下向微控制器提供复位信号,当电源电压低...
STM32F103C8T6是一款集成电路,芯体尺寸为32位,程序存储器容量是64KB,需要电压2V~3.6V,工作温度为-40C ~ 85C。 下面介绍...
2017-11-23 标签:封装最小系统stm32f103c8t6 35.1万 4
封装不会妨碍人们认识程序内部具体是如何实现的,只是为了防止用户写出依赖内部实现的代码。进而强迫用户在调用程序时,仅仅依赖于接口而不是内部实现,使抽象的概...
CCGA可实现很多逻辑和微处理器功能,其封装形式决定其耐高温、耐高压和高可靠性的特性,适用于更大尺寸和更多I/O的情况,螺旋锡柱更是其中的佼佼者,因其优...
经常有网友在网络上问,一个射频工程师应具备哪些知识,怎样才能把射频工作做好。有一个关于这个问题的讨论贴都跟贴了几十条,看来这是一个普遍的问题。 那么怎...
2016 年度电子制造封装业有哪些新变化?小编带您回顾一下2016 年电子制造业最新的技术趋势和行业应用产品。华为发布麒麟650处理器对垒联发科16nm...
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