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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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PCB各类封装介绍 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)上的元件封装是指电子元件在PCB设计中所体现的物理和电气连接形式。不...
功率MOSFET有二种类型:N沟道和P沟道,在系统设计的过程中选择N管还是P管,要针对实际的应用具体来选择,N沟道MOSFET选择的型号多,成本低;P沟...
hiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法,例如硅通孔 (TSV)、倒装芯片、混合键合、凸块和测试,尤其是...
晶振的工作频率范围广泛,通常在1MHz到125MHz之间。然而,也有一些特殊类型的低频晶振,如通用的32.768kHz钟表晶体。工作频率通常是在工作温度...
零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2...
LM339是一款四路比较器集成电路,由美国国家半导体公司(National Semiconductor)生产。它采用14脚双列直插封装(DIP),具有四...
普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片 加工过程中对芯片起...
MOS管的高集成度、低功耗、高速度、制造工艺成熟、设计灵活性、可靠性和热噪声等特点,成为很多电子产品的标配。本期,合科泰给大家介绍一款应用广泛的MOS管...
从发展历史、研究进展和前景预测三个方面对混合键合(HB)技术进行分析
摘要: 随着半导体技术的发展,传统倒装焊( FC) 键合已难以满足高密度、高可靠性的三维( 3D) 互连技术的需求。混合键合( HB) 技术是一种先进的...
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