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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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这类生产线一定要高速、高效地生产。贴片机的选择高速机为关键,除有高贴装速率外,还要考虑元件的细小化问题,保证贴装0201细小元件,同时考虑封装元件细小化...
从发展历史、研究进展和前景预测三个方面对混合键合(HB)技术进行分析
摘要: 随着半导体技术的发展,传统倒装焊( FC) 键合已难以满足高密度、高可靠性的三维( 3D) 互连技术的需求。混合键合( HB) 技术是一种先进的...
当前,在智能化和数字化转型的大趋势下,人们对于“数据”的需求呈现出爆炸式的增长,受其拉动,数据中心、服务器以及相关高性能计算基础设施的部署也在加速。为了...
PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心。刚开始做设计的新手经常犯的错误就是一些细节错误。器件管脚弄错了,器件封装用错了,管脚顺序画反了等等,有...
贴装设备应用需要关注内容的很多,例如,对贴装设备的全面了解、贴片机的维护和保养、操作规程的制定和执行、操作人员培训,以及配件备件的管理等,但从设备应用的...
Allegro Package Designer Plus中设置Degassing向导
Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip,W...
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