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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传...
什么是芯片?如何制造芯片?我国的芯片产业现状及会碰到哪些挑战
最近两个月,因为一系列事情,大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些...
第二项是器件添加,只有选择了相应的器件,你的IP核才能在那个器件里被使用。单击器件,右键——Add——Add Family Explicitiy,于是便...
Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类...
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配...
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半...
USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片VL822概述
VL822是一颗USB3.1 GEN2(10Gbps)的HUB芯片,有三种封装分别是QFN88(10x10x0.85 mm);QFN76 9x9x0.8...
DIP封装也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形...
轻触开关按外形尺寸一般分为: 6*6*5, 6*6*4.3, 6*3.6*4.3, 3.5*6*4.3. 按端子形式可分为:插脚式、贴片式。按包装方式可...
QFP封装体外形尺寸规定,必须使用5mm和7mm的整数倍,到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的,随着引脚数增多,引脚厚度、宽度变小,J形引脚封装就...
QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC封装类别中出现最早,也是应用最广泛的一类底部焊端封装...
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