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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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热电偶温度传感器和AD590是两种常见的温度传感器,在工业领域和科学研究中被广泛应用。虽然它们都可以测量温度,但它们在原理、结构和应用方面有着一些区别和...
画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Desig...
在画原理图时,层次设计时要注意各个文件要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义。由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况...
QFN48(Quad Flat No-leads)封装尺寸是一种常见的集成电路封装技术。虽然通常用于封装48脚的集成电路,但在某些情况下可能需要额外的脚...
创建重叠的封装文件是一种常用的软件设计模式,它允许程序员使用多层次的连接和封装来保护数据和功能。下面介绍如何创建重叠的封装文件。 重叠的封装是一种软件设...
易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独安排,远离敏感电路,输入输出芯片要位于接近混合...
封装焊盘的目的是保护电子器件的引脚,并提供稳定的电气和机械连接。封装焊盘的外露可能导致接触氧气和湿度,从而引起电路腐蚀、电介质降低或短路等问题。为了确保...
在AD软件中,我们可以使用不同的工具和技巧来实现画封装时的镂空效果。镂空可以给设计元素带来层次感和立体感,使整体设计更加精美。以下是在AD软件中实现镂空...
阻碍智能传感器发展的主要原因!50%的问题都出在这里!什么是MEMS封装?(附58家头部企业名单)
相关资料显示, 在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程 。2001年左右, 封装成本占MEMS器件总成本的70%~80% ,使当时M...
普通半导体封装类型为裸焊盘或者PowerPADTM式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片 加工过程中对芯片起...
变压器是一种将交流电能转化为不同电压等级的电器设备。在实际应用中,变压器通常需要进行封装以保护内部零部件并提供隔离和冷却。以下是一些常见的变压器封装名称...
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,为了方便使用,提高编码效率,可以对通信操作进行封装,本着有浅入深的原则,先基于 C 语言进行面向过程的函数封...
PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心。刚开始做设计的新手经常犯的错误就是一些细节错误。器件管脚弄错了,器件封装用错了,管脚顺序画反了等等,有...
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