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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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贴片运放常见的封装有SOT23-5(譬如LM321单运放)、SOP-8及SOP-14等,由于这类封装体积很小,若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子...
QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。QFN属于BTC封装类别中出现最早,也是应用最广泛的一类底部焊端封装...
答:一般,不规则的焊盘被称为异形焊盘,典型的有金手指、大型的元件焊盘,或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。
7550-1三端稳压管是一种常用于电路中的稳压元件。它可以将输入电压稳定在一定范围内,保证输出电压的稳定性。在本篇文章中,我们将详细介绍7550-1三端...
封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进,层数不断增加,特别是在以CPU/GPU等为代表的逻辑计算芯片的主流封装都采用封装基板(Substrate),在...
多芯片组件技术是为适应现代电子系统短,小,轻,薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向二在PCB和SMT的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术...
芯片设计是一个复杂的过程,需要从概念到最终产品的多个阶段,涉及到不同的技术和工具。本文将介绍芯片设计的主要流程和其中涉及的技术和工具。
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