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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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随着时间的推移,半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化,这会导致产品的参数值发生偏移。这些偏移可在新产品质量认证过程中,通过测量...
2018-03-30 标签:封装REF5025-HT产品生命周期 8888 0
这是芯片生产制作过程当中的一种打线工艺方式,它的英文名是COB(Chip On Board),即板上芯片封装,这是裸芯片贴装技术之一,利用环氧树脂将芯片...
在PCB设计阶段,关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的,不过即使使用不同的EDA工具,同样的概念...
现成的卤素台灯被用作演示的基础。当今最新生产LED光源的真实世界表现。使用CreeXLAMP®MC-E LED作为光源。该产品在一个紧凑的封装中集成了四...
LED灯珠是一个由多个模块组成的系统。每个组成部分的失效都会引起LED灯珠失效。 从发光芯片到LED灯珠,失效模式有将近三十种,如表1,LED灯珠的失效...
PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可...
7550-1三端稳压管是一种常用于电路中的稳压元件。它可以将输入电压稳定在一定范围内,保证输出电压的稳定性。在本篇文章中,我们将详细介绍7550-1三端...
随着SMT的深入发展,不仅元器件越来越小,而且还出现了许多新型封装的元器件,还有无Pb化、无VOC化等要求,不仅使组装难度越来越大,同时使返修工作的难度...
在集成电路计划与制作进程中,封装是不可或缺的首要一环,也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内,不只能够有用避免物理损坏及...
AD7980 -16位、1 MSPS PulSAR® ADC,采用MSOP/QFN封装
AD7980是一款16位、逐次逼近型模数转换器(ADC),采用单电源(VDD)供电。它内置一个低功耗、高速、16位采样ADC和一个多功能串行接口端口。在...
什么是Chiplet技术?chiplet芯片封装为啥突然热起来
最近两天经常看到Chiplet这个词,以为是什么新技术呢,google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场,和chipl...
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装...
随着芯片集成度的不断提高,芯片封装密度也在不断增加,这给芯片散热带来了巨大的挑战。高温会导致芯片性能下降,甚至会造成芯片损坏。因此,解决芯片封装散热问题...
使用三种无铅焊料系统:Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24几乎实现了无孔隙焊点。实验看到,焊点厚度在热退火之前和之后...
BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,而BGA那么小,我们锡膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?无铅焊料降低了BGA封...
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