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封装

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封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；

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封装资讯

0201封装贴片电容渐成主流规格的原因及现状

随着手机、平板等智能终端的快速普及，这些设备对电子元件的体积和性能要求越来越高。智能型手机相较于传统手机，电容用量大幅增加，且设备日趋轻薄，容纳空间更为...

2024-11-29 标签：封装贴片电容 58 0

浅谈SD NAND（贴片式存储卡）封装

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2024-11-29 标签：封装 SD NAND 82 0

瞻芯电子推出采用TC3Pak封装的1200V SiC MOSFET

为了满足高密度的功率变换的需求，瞻芯电子推出2款新型TC3Pak（Topside Cooling D3Pak）顶部散热型、表面贴封装1200V碳化硅（S...

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【收藏篇】这些模组超小超薄又专一：Air700ECQ/Air700EAQ/Air700EMQ

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2024-11-30 标签：运营商封装模组 51 0

NTC热敏电阻的封装形式介绍

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风华贴片电阻的封装介绍

风华贴片电阻的封装具有多种尺寸，以满足不同应用场景的需求。以下是对风华贴片电阻封装的详细介绍：封装尺寸风华通用型贴片电阻的封装尺寸主要包括以下几...

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Littelfuse发布超级结X4-Class功率MOSFET

提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。

2024-11-26 标签：MOSFET 半导体封装 153 0

三星苏州先进封装厂将扩产

近期，据 Business Korea 报道，三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 ...

2024-11-25 标签：封装三星 104 0

微电子封装用Cu键合丝，挑战与机遇并存

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提升8%效率，钙钛矿太阳能电池的新型封装技术

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新品 | CoolSiC™ MOSFET 650V G2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装

新品CoolSiCMOSFET650VG2，7mΩ，采用TO247和TO247-4封装CoolSiCMOSFET650VG2，7mΩ，采用TO-247和...

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在OSI（Open Systems Interconnection）七层模型中，数据的封装过程是从上到下逐层进行的。以下是数据封装过程的介绍：一、封装...

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一文了解芯片三维封装(TSV及TGV)技术

本文回顾了过去的封装技术、介绍了三维集成这种新型封装技术，以及TGV工艺。一、半导体技术发展趋势以集成电路芯片为代表的微电子技术不仅在信息社会的发展...

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BGA芯片的封装类型 BGA芯片与其他封装形式的比较

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什么是渗透作用_金属封装又是如何发生渗透

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三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务

据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，...

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原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。 11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (I...

2024-11-20 标签：英特尔封装玻璃基板 241 0

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