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标签 > 封装
封装,Package,是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,简单地说,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。作为动词,“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作;
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金升阳推出5W灌封封装LS05-23BxxDR3系列模块电源
工程师在进行应用于户外场合、污染性环境、高压系统的仪器仪表设计时,经常受限于严苛应用场景中电源选择的局限性,但目前市面上的AC/DC产品普遍难以做到性能...
近日,三星半导体研究中心系统封装实验室迎来了一次人事变动,一位曾在台积电工作近二十年的关键芯片专家Jing-Cheng Lin宣布离职。 Jing-Ch...
贴片磁珠的封装类型多种多样,主要取决于其大小、工作频率、电流容量和应用环境。以下是一些常见的贴片磁珠封装类型: 一、按尺寸分类 0201:体积较小的封装...
矽磊发布SV1300036:0.2~3GHz高性能6选1开关滤波器组芯片
矽磊半导体近日宣布推出其最新研发成果——SV1300036,这是一款采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制成的高性能带通开关滤波器组芯片。 SV130003...
在现代网络架构中,网络网关扮演着至关重要的角色。它们不仅连接不同的网络,还确保数据在这些网络间有效、安全地传输。 1. 数据转发 网络网关最基本的功能是...
近日,台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创...
1. BJT封装类型 1.1 通孔封装(Through-Hole Mounting, THM) 特点 :传统的封装方式,元件通过引脚插入电路板上的孔中,...
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2024-12-31 标签:封装 154 0
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点对点协议(Point-to-Point Protocol,简称PPP)是一种用于点对点(Point-to-Point)连接的数据链路层通信协议。它主要...
浅谈瑞盟科技·MSR015/MSR025——低温漂、低功耗电压基准
MSR015/MSR025 是低温漂、低功耗、高精度 CMOS 电压基准, 具有±0.05% 初始精度、低功耗特点。该器件的低输出电压迟滞和低长期输出电...
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